Elementarne zjawiska zużycia ziarn i narzędzi ściernych / Józef Borkowski.

Dane z autopsji.

Na podstawie wyników badań laboratoryjnych i analiz teoretycznych dokonano kompleksowego omówienia zagadnień związanych z elementarnymi zjawiskami zużycia ziarn i narzędzi ściernych występującymi w procesach obróbkowych. Szczegółowo omówione zostały fizyko-chemiczne procesy zużycia ziarn ściernych. Podkreślono w nich rolę i warunki występowania zużycia adhezyjnego i dyfuzyjnego oraz najważniejsze aspekty mechanicznego ścierania ziarn ściernych. Zbilansowanie tych procesów stanowiących całość oddziaływań wywołujących ścieranie się wierzchołków ziarn umożliwiło przeanalizowanie wpływu tych wielkości na kształtowanie się jednostkowych oporów skrawania. Stworzyło to także podstawy dla teoretycznego ujęcia ściernego procesu zużycia ziarn i narzędzi ściernych. Dużo uwagi poświęcono analizie procesów zużycia wytrzymałościowego ziarn i narzędzi ściernych. W oparciu o odpowiednie eksperymenty wyodrębniono zjawiska elementarne, które decydują o doraźnym, zmęczeniowym i termo-zmęczeniowym zużyciu ziarn ściernych. Ujęcie ilościowe tych zjawisk oraz ich uogólnienie pozwoliło na opracowanie zarysu teorii zużycia ziarn i narzędzi ściernych na skutek ich oddziaływania. W pracy omówiono także całokształt procesów zużycia narzędzi ściernych powodowanych wykruszaniem się spoiwa. Teoretycznej i eksperymentalnej analizie poddano przy tym podatność utwierdzenia ziarn w narzędziu ściernym, a także doraźne i zmęczeniowe pękanie mostków spoiwa wywołane przez obciążenia ziarn siłami skrawania. Określenie przyczyn pękania mostków spoiwa pozwoliło na opracowanie stosowanych teorii zużycia narzędzi ściernych. Uwzględnienie zaś wszystkich zjawisk elementarnych stworzyło możliwość syntetycznego ujęcia intensywności zużycia narzędzi ściernych oraz określenie udziału poszczególnych zjawisk elementarnych w ich użyciu. Pozwoliło to również dokonać oceny wpływu tych elementarnych zjawisk zużycia na trwałość narzędzi ściernych w różnych warunkach obróbkowych.