Zastosowanie metody termoakustycznej do pomiarów szczelności tranzystorów w obudowach metalowych / Maciej Kubicki.
Rodzaj materiału:
ArtykułJęzyk: polski Język streszczenia: angielski Inny tytuł: - Application of the thermoacustic measurement method for hermeticity testing of transistors in metal packages
- Krajowa Konferencja Studentów i Młodych Pracowników Nauki "XXI wiek erą elektroniki i teleinformatyki" (9 ; 2012 ; Koszalin, Polska)
| Okładka | Typ dokumentu | Obecna biblioteka | Biblioteka macierzysta | Kolekcja | Lokalizacja | Sygnatura | Materiały określone | Nr tomu/części | URL | Numer kopii | Status | Uwagi | Termin zwrotu | Kod kreskowy | Zamówienia | Kolejka rezerwacji egzemplarzy | Kursy | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Rozdział
|
Bibliografia Prac Pracowników - BPK | 101732 (Przeglądaj półkę(Otwórz poniżej)) | Nie można wypożyczyć |
Dane z autopsji.
W artykule przedstawiono możliwości zastosowania termoakustycznej metody pomiaru szczelności elementów elektronicznych, która może stanowić alternatywę niszczących testów szczelności zdefiniowanych przez standardy stosowane obecnie w przemyśle. Artykuł zawiera opis metody pomiarowej, przyjętego modelu matematycznego, jak również opis narzędzi na które składają się: stanowisko pomiarowe oraz aplikacja pomiarowa LabView.