Naprężenia cieplne w przyrządach półprzewodnikowych /
DZIURA, Stanisław. Politechnika Koszalińska - Wydział Elektroniki, Katedra Elementów i Miernictwa Elektronicznego 1996 - .
Naprężenia cieplne w przyrządach półprzewodnikowych / Stanisław Dziura, Zbigniew Suszyński. - 2001.
Dane z Informatora o publikowanych wynikach prac naukowo-badawczych w 2001 roku Wydziału Elektroniki.
W artykule prezentuje się wybrane wyniki badań symulacyjnych naprężeń występujących w strukturze podczas pracy przyrządu półprzewodnikowego przy nieustalonych warunkach pobudzenia. W pierwszym punkcie scharakteryzowano warunki wymiany ciepła w przyrządach półprzewodnikowych. Drugi punkt przedstawia zależności między naprężeniami a parametrami termomechanicznymi i temperaturą w strukturze. W trzecim punkcie przedstawiono wybrane wyniki badań symulacyjnych zmiany temperatury i wartości naprężeń mechanicznych w obszarze połączeń materiałów o różnych właściwościach fizycznych. Całość podsumowano wnioskami charakteryzującymi wpływ własności fizycznych stosowanych materiałów na gradienty temperatury i naprężenia w obszarze połączenia struktur.
Naprężenia i odkształcenia.
Półprzewodniki - urządzenia.
Materiały konferencyjne.
621.315.5
Naprężenia cieplne w przyrządach półprzewodnikowych / Stanisław Dziura, Zbigniew Suszyński. - 2001.
Dane z Informatora o publikowanych wynikach prac naukowo-badawczych w 2001 roku Wydziału Elektroniki.
W artykule prezentuje się wybrane wyniki badań symulacyjnych naprężeń występujących w strukturze podczas pracy przyrządu półprzewodnikowego przy nieustalonych warunkach pobudzenia. W pierwszym punkcie scharakteryzowano warunki wymiany ciepła w przyrządach półprzewodnikowych. Drugi punkt przedstawia zależności między naprężeniami a parametrami termomechanicznymi i temperaturą w strukturze. W trzecim punkcie przedstawiono wybrane wyniki badań symulacyjnych zmiany temperatury i wartości naprężeń mechanicznych w obszarze połączeń materiałów o różnych właściwościach fizycznych. Całość podsumowano wnioskami charakteryzującymi wpływ własności fizycznych stosowanych materiałów na gradienty temperatury i naprężenia w obszarze połączenia struktur.
Naprężenia i odkształcenia.
Półprzewodniki - urządzenia.
Materiały konferencyjne.
621.315.5