Metoda i stanowisko do badania hermetyczności przyrządów półprzewodnikowych i przepustów izolacyjnych /
SUSZYŃSKI, Zbigniew. Politechnika Koszalińska - Wydział Elektroniki, Katedra Elektroniki Ciała Stałego 1996 - .
Metoda i stanowisko do badania hermetyczności przyrządów półprzewodnikowych i przepustów izolacyjnych / Zbigniew Suszyński, Michał Białko, Stanisław Dziura, Piotr Majchrzak, Marek Rubanowicz, Robert Arsoba, Andrzej Woźniak. - Koszalin, 2002.
Dane z autopsji.
Realizowany projekt ma na celu opracowanie metod oceny hermetyczności obudów przyrządów półprzewodnikowych oraz przepustów izolacyjnych, a w szczególności: określenie charakteru i ilościowego związku między stopniem utraty hermetyczności w strukturach typu metal-plastyk, a rozkładem przestrzennym pola temperaturowego w plastyku, ceramice i szkle, optymalizację warunków rejestracji pola temperaturowego z uwzględnieniem możliwości realizacji technicznych oraz opracowania algorytmów interpretacji obrazów termicznych z wykorzystaniem metod sztucznej inteligencji, wykonanie urządzenia dla potrzeb nieniszczącej oceny jakości połączenia metal-szkło w oparciu o analizę zmiennego w czasie i przestrzeni pola temperaturowego. Do pracy dołączono załącznik w języku angielskim oraz płytę CD.
Szczelność.
Półprzewodniki - urządzenia.
621.315.5 621.315.6
Metoda i stanowisko do badania hermetyczności przyrządów półprzewodnikowych i przepustów izolacyjnych / Zbigniew Suszyński, Michał Białko, Stanisław Dziura, Piotr Majchrzak, Marek Rubanowicz, Robert Arsoba, Andrzej Woźniak. - Koszalin, 2002.
Dane z autopsji.
Realizowany projekt ma na celu opracowanie metod oceny hermetyczności obudów przyrządów półprzewodnikowych oraz przepustów izolacyjnych, a w szczególności: określenie charakteru i ilościowego związku między stopniem utraty hermetyczności w strukturach typu metal-plastyk, a rozkładem przestrzennym pola temperaturowego w plastyku, ceramice i szkle, optymalizację warunków rejestracji pola temperaturowego z uwzględnieniem możliwości realizacji technicznych oraz opracowania algorytmów interpretacji obrazów termicznych z wykorzystaniem metod sztucznej inteligencji, wykonanie urządzenia dla potrzeb nieniszczącej oceny jakości połączenia metal-szkło w oparciu o analizę zmiennego w czasie i przestrzeni pola temperaturowego. Do pracy dołączono załącznik w języku angielskim oraz płytę CD.
Szczelność.
Półprzewodniki - urządzenia.
621.315.5 621.315.6