Widok standardowy Widok MARC Widok ISBD

Microcooling of processors type CPU = Mikrochłodzenie procesorów typu CPU / Robert Matysko, Tadeusz Bohdal.

Autor:

BOHDAL, Tadeusz. Politechnika Koszalińska - Wydział Mechaniczny, Katedra Techniki Cieplnej i Chłodnictwa, 1996 -

Współtwórca(-y):

Naukowe Seminarium Polsko-Francuskie nt. Nowoczesne techniki i technologie (2004 ; Koszalin, Polska)

Rodzaj materiału:

ArtykułJęzyk: angielski Szczegóły wydania: 2004.Tematy:

W: Scientific Book of the Department of Mechanical Engineering = Zeszyty Naukowe Wydziału Mechanicznego Politechniki Koszalińskiej. - 2004, nr 33, s. 227-236Streszczenie: Przedstawiono alternatywne metody chłodzenia elementów komputerów o dużych mocach obliczeniowych. Obok tradycyjnych metod chłodzenia z zastosowaniem wentylatorów powietrznych zaproponowano zastosowanie chłodzenie wodne, wykorzystanie zjawiska Peltiera oraz urządzenia chłodniczego z bezpośrednim odprowadzaniem czynnika chłodniczego. Podano wymagania stawiane konstrukcjom chłodniczym, wykazano ich zalety i wady oraz zwrócono uwagę na niektóre problemy techniczne przy konstruowaniu nowoczesnych rozwiązań w tym zakresie.

Egzemplarze ( 1 )
Uwagi ( 2 )

Egzemplarze
Typ dokumentu	Obecna biblioteka	Sygnatura	Status	Termin zwrotu	Kod kreskowy
Artykuł	Bibliografia Prac Pracowników - BPK	0100 (Przeglądaj półkę(Otwórz poniżej))	Nie można wypożyczyć

Zakończ przeglądanie półki (Zakończ przeglądanie półki)

Wstecz								Dalej
Wstecz	0100 Modelling of the seat with passive pneumatic suspension = Modelowanie siedzenia z pasywnym zawieszeniem pneumatycznym /	0100 Chosen problems of modelling the polishing surface process with the application of flexible grinding tools = Wybrane zagadnienia modelowania procesu wygładzania powierzchni podatnymi narzędziami ściernymi /	0100 Thermal stresses analysis of hard coating-metallic substrate system = Analiza naprężeń termicznych układu twarda warstwa-podłoże metaliczne /	0100 Microcooling of processors type CPU = Mikrochłodzenie procesorów typu CPU /	0100 The initial research of hardening the surfece layer in the grinding process = Badania rozpoznawcze utwardzania warstwy wierzchniej w procesie szlifowania /	0100 Modifications of axial internal cylindrical grinding process /	0100 Application of thermal diodes to heat transfer in technological designs = Wykorzystanie diody termicznej do transportu ciepła w rozwiązaniach technicznych /	Dalej

Dane z autopsji.

Przedstawiono alternatywne metody chłodzenia elementów komputerów o dużych mocach obliczeniowych. Obok tradycyjnych metod chłodzenia z zastosowaniem wentylatorów powietrznych zaproponowano zastosowanie chłodzenie wodne, wykorzystanie zjawiska Peltiera oraz urządzenia chłodniczego z bezpośrednim odprowadzaniem czynnika chłodniczego. Podano wymagania stawiane konstrukcjom chłodniczym, wykazano ich zalety i wady oraz zwrócono uwagę na niektóre problemy techniczne przy konstruowaniu nowoczesnych rozwiązań w tym zakresie.