Model konstytutywny odkształceń lepkoplastycznych ciała TEF-TVPF w warunkach realizacji nieliniowych, termodynamicznych procesów obróbki i eksploatacji części metalowych = Constitutive model of viscoplastic strain of the TEF-TVPF solid under non-linear realizations of thermodynamic machining processes and exploitation of machine parts / Leon Kukiełka.
Rodzaj materiału:
ArtykułSzczegóły wydania: 1993.Tematy:
W: Zeszyty Naukowe Wydziału Mechanicznego Wyższej Szkoły Inżynierskiej w Koszalinie. - 1993, nr 15 [39], s. 72-103Streszczenie: W pracy wprowadzono ciągły i dyskretny model konstytutywny odkształceń lepkoplastycznych materiału metalicznego TEF-TVPF w warunkach realizacji procesów termodynamicznych, dla przypadku wzmocnienia mieszanego i przestrzennych stanów odkształcenia. Przyjęto przemieszczeniowe ujęcie metody elementów skończonych oraz nieliniowość geometryczną, materiałową i cieplną, duże przemieszczenia w uaktualnionym opisie J.L. Lagrange'a. Założono, że wszystkie własności materiału zależą od temperatury. Podano sposób wykorzystania modelu dla przypadków szczególnych, tj. wzmocnienia izotropowego lub kinematycznego procesów izotermicznych.
| Typ dokumentu | Obecna biblioteka | Sygnatura | Status | Termin zwrotu | Kod kreskowy | |
|---|---|---|---|---|---|---|
Artykuł
|
Bibliografia Prac Pracowników - BPK | 0100 (Przeglądaj półkę(Otwórz poniżej)) | Nie można wypożyczyć |
Dane z autopsji.
W pracy wprowadzono ciągły i dyskretny model konstytutywny odkształceń lepkoplastycznych materiału metalicznego TEF-TVPF w warunkach realizacji procesów termodynamicznych, dla przypadku wzmocnienia mieszanego i przestrzennych stanów odkształcenia. Przyjęto przemieszczeniowe ujęcie metody elementów skończonych oraz nieliniowość geometryczną, materiałową i cieplną, duże przemieszczenia w uaktualnionym opisie J.L. Lagrange'a. Założono, że wszystkie własności materiału zależą od temperatury. Podano sposób wykorzystania modelu dla przypadków szczególnych, tj. wzmocnienia izotropowego lub kinematycznego procesów izotermicznych.