<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<mods xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xmlns="http://www.loc.gov/mods/v3" version="3.1" xsi:schemaLocation="http://www.loc.gov/mods/v3 http://www.loc.gov/standards/mods/v3/mods-3-1.xsd">
  <titleInfo>
    <title>Naprężenia cieplne w przyrządach półprzewodnikowych</title>
  </titleInfo>
  <name type="personal">
    <namePart>DZIURA, Stanisław.</namePart>
    <namePart type="termsOfAddress">Politechnika Koszalińska - Wydział Elektroniki, Katedra Elementów i Miernictwa Elektronicznego</namePart>
    <namePart type="date">1996 -</namePart>
    <role>
      <roleTerm authority="marcrelator" type="text">creator</roleTerm>
    </role>
  </name>
  <name type="personal">
    <namePart>SUSZYŃSKI, Zbigniew.</namePart>
    <namePart type="termsOfAddress">Politechnika Koszalińska - Wydział Elektroniki, Katedra Elektroniki Ciała Stałego</namePart>
    <namePart type="date">1996 -</namePart>
  </name>
  <name type="conference">
    <namePart>KOWBAN 2001 2001 ; Polska).</namePart>
  </name>
  <typeOfResource>text</typeOfResource>
  <genre authority="marc">conference publication</genre>
  <genre authority="">Materiały konferencyjne.</genre>
  <originInfo>
    <place>
      <placeTerm type="code" authority="marccountry">pl</placeTerm>
    </place>
    <dateIssued>2001</dateIssued>
    <issuance>monographic</issuance>
  </originInfo>
  <language>
    <languageTerm authority="iso639-2b" type="code">pol</languageTerm>
  </language>
  <physicalDescription>
    <form authority="marcform">print</form>
  </physicalDescription>
  <abstract>W artykule prezentuje się wybrane wyniki badań symulacyjnych naprężeń występujących w strukturze podczas pracy przyrządu półprzewodnikowego przy nieustalonych warunkach pobudzenia. W pierwszym punkcie scharakteryzowano warunki wymiany ciepła w przyrządach półprzewodnikowych. Drugi punkt przedstawia zależności między naprężeniami a parametrami termomechanicznymi i temperaturą w strukturze. W trzecim punkcie przedstawiono wybrane wyniki badań symulacyjnych zmiany temperatury i wartości naprężeń mechanicznych w obszarze połączeń materiałów o różnych właściwościach fizycznych. Całość podsumowano wnioskami charakteryzującymi wpływ własności fizycznych stosowanych materiałów na gradienty temperatury i naprężenia w obszarze połączenia struktur.</abstract>
  <targetAudience authority="marctarget">specialized</targetAudience>
  <note type="statement of responsibility">Stanisław Dziura, Zbigniew Suszyński.</note>
  <note>Dane z Informatora o publikowanych wynikach prac naukowo-badawczych w 2001 roku Wydziału Elektroniki.</note>
  <subject authority="lcsh">
    <topic>Naprężenia i odkształcenia</topic>
  </subject>
  <subject authority="lcsh">
    <topic>Półprzewodniki - urządzenia</topic>
  </subject>
  <classification authority="udc">621.315.5</classification>
  <relatedItem type="host" displayLabel="W :">
    <titleInfo>
      <title>Komputerowe wspomaganie badań naukowych. VIII Krajowa konferencja. VIII KK KOWBAN '2001. Materiały, Wrocław-Śieradów Zdrój 2001. -</title>
    </titleInfo>
    <originInfo>
      <publisher>Wrocław : Oficyna Wydaw. Sudety 2001. -</publisher>
    </originInfo>
    <part>
      <text>s. 181-185</text>
    </part>
  </relatedItem>
  <recordInfo>
    <recordContentSource authority="marcorg"/>
    <recordCreationDate encoding="marc">151110</recordCreationDate>
    <recordChangeDate encoding="iso8601">20180404124525.0</recordChangeDate>
    <recordIdentifier source="BPK">BPP</recordIdentifier>
  </recordInfo>
</mods>
