TY  - GEN
AU  - DZIURA, Stanisław.
AU  - SUSZYŃSKI, Zbigniew.
ED  - KOWBAN 2001
TI  - Naprężenia cieplne w przyrządach półprzewodnikowych
PY  - 2001///
KW  - Naprężenia i odkształcenia
KW  - Półprzewodniki - urządzenia
KW  - Materiały konferencyjne
N1  - Dane z Informatora o publikowanych wynikach prac naukowo-badawczych w 2001 roku Wydziału Elektroniki
N2  - W artykule prezentuje się wybrane wyniki badań symulacyjnych naprężeń występujących w strukturze podczas pracy przyrządu półprzewodnikowego przy nieustalonych warunkach pobudzenia. W pierwszym punkcie scharakteryzowano warunki wymiany ciepła w przyrządach półprzewodnikowych. Drugi punkt przedstawia zależności między naprężeniami a parametrami termomechanicznymi i temperaturą w strukturze. W trzecim punkcie przedstawiono wybrane wyniki badań symulacyjnych zmiany temperatury i wartości naprężeń mechanicznych w obszarze połączeń materiałów o różnych właściwościach fizycznych. Całość podsumowano wnioskami charakteryzującymi wpływ własności fizycznych stosowanych materiałów na gradienty temperatury i naprężenia w obszarze połączenia struktur
ER  -