TY  - BOOK
AU  - SUSZYŃSKI, Zbigniew.
AU  - DZIURA, Stanisław.
AU  - MAJCHRZAK, Piotr.
AU  - BIAŁKO, Michał.
AU  - WOŹNIAK, Andrzej .
AU  - ARSOBA, Marek.
TI  - Metoda i stanowisko do badania hermetyczności przyrządów półprzewodnikowych i przepustów izolacyjnych
PY  - 2002///
CY  - Koszalin
KW  - Szczelność
KW  - Półprzewodniki - urządzenia
N1  - Dane z autopsji
N2  - Realizowany projekt ma na celu opracowanie metod oceny hermetyczności obudów przyrządów półprzewodnikowych oraz przepustów izolacyjnych, a w szczególności: określenie charakteru i ilościowego związku między stopniem utraty hermetyczności w strukturach typu metal-plastyk, a rozkładem przestrzennym pola temperaturowego w plastyku, ceramice i szkle, optymalizację warunków rejestracji pola temperaturowego z uwzględnieniem możliwości realizacji technicznych oraz opracowania algorytmów interpretacji obrazów termicznych z wykorzystaniem metod sztucznej inteligencji, wykonanie urządzenia dla potrzeb nieniszczącej oceny jakości połączenia metal-szkło w oparciu o analizę zmiennego w czasie i przestrzeni pola temperaturowego. Do pracy dołączono załącznik w języku angielskim oraz płytę CD
ER  -