Naprężenia cieplne w przyrządach półprzewodnikowych / Stanisław Dziura, Zbigniew Suszyński.
Rodzaj materiału:
ArtykułSzczegóły wydania: 2001.Tematy: Rodzaj/forma:
W: Komputerowe wspomaganie badań naukowych. VIII Krajowa konferencja. VIII KK KOWBAN '2001. Materiały, Wrocław-Śieradów Zdrój 2001. - Wrocław : Oficyna Wydaw. Sudety 2001. - s. 181-185Streszczenie: W artykule prezentuje się wybrane wyniki badań symulacyjnych naprężeń występujących w strukturze podczas pracy przyrządu półprzewodnikowego przy nieustalonych warunkach pobudzenia. W pierwszym punkcie scharakteryzowano warunki wymiany ciepła w przyrządach półprzewodnikowych. Drugi punkt przedstawia zależności między naprężeniami a parametrami termomechanicznymi i temperaturą w strukturze. W trzecim punkcie przedstawiono wybrane wyniki badań symulacyjnych zmiany temperatury i wartości naprężeń mechanicznych w obszarze połączeń materiałów o różnych właściwościach fizycznych. Całość podsumowano wnioskami charakteryzującymi wpływ własności fizycznych stosowanych materiałów na gradienty temperatury i naprężenia w obszarze połączenia struktur.
Dane z Informatora o publikowanych wynikach prac naukowo-badawczych w 2001 roku Wydziału Elektroniki.
W artykule prezentuje się wybrane wyniki badań symulacyjnych naprężeń występujących w strukturze podczas pracy przyrządu półprzewodnikowego przy nieustalonych warunkach pobudzenia. W pierwszym punkcie scharakteryzowano warunki wymiany ciepła w przyrządach półprzewodnikowych. Drugi punkt przedstawia zależności między naprężeniami a parametrami termomechanicznymi i temperaturą w strukturze. W trzecim punkcie przedstawiono wybrane wyniki badań symulacyjnych zmiany temperatury i wartości naprężeń mechanicznych w obszarze połączeń materiałów o różnych właściwościach fizycznych. Całość podsumowano wnioskami charakteryzującymi wpływ własności fizycznych stosowanych materiałów na gradienty temperatury i naprężenia w obszarze połączenia struktur.