Widok standardowy Widok MARC Widok ISBD

Investigation of sensibility of thermal impedance on selected parameters of three-layered structure / Piotr Majchrzak, Zbigniew Suszyński.

Autor:

MAJCHRZAK, Piotr. Politechnika Koszalińska - Wydział Elektroniki i Informatyki, Katedra Inżynierii Komputerowej, 1998 -

Współtwórca(-y):

SUSZYŃSKI, Zbigniew. Politechnika Koszalińska - Wydział Elektroniki i Informatyki, Katedra Inżynierii Komputerowej, 1996 -

Rodzaj materiału:

ArtykułJęzyk: angielski Praca zawiera:

International Conference IMAPS-Poland 2006 (30 ; 2006 ; Kraków, Polska). IMAPS Poland 2006

Rodzaj/forma:

Materiały konferencyjne.

W: XXX International Conference IMAPS Poland Chapter 2006, Kraków, 24-27 September 2006 : proceedings / [ed. Wiesław Zaraska, Andrzej Cichocki, Dorota Szwagierczak]. - s. 373-376Streszczenie: In the paper a method of analysis of sensibility of layered structure thermal impedance for changing of selected parameters values was presented. The parameters analysed were quotient of thickness and square root of thermal diffusivity of selected layer and quotient of effusivities of adjoined layers. The TLM (Transmisja-Line Modeling) method was used for the valculations.

Egzemplarze ( 1 )
Uwagi ( 2 )

Egzemplarze
Typ dokumentu	Obecna biblioteka	Sygnatura	Status	Termin zwrotu	Kod kreskowy
Rozdział	Bibliografia Prac Pracowników - BPK	81262 (Przeglądaj półkę(Otwórz poniżej))	Nie można wypożyczyć

Dane z autopsji.

In the paper a method of analysis of sensibility of layered structure thermal impedance for changing of selected parameters values was presented. The parameters analysed were quotient of thickness and square root of thermal diffusivity of selected layer and quotient of effusivities of adjoined layers. The TLM (Transmisja-Line Modeling) method was used for the valculations.