Investigation of sensibility of thermal impedance on selected parameters of three-layered structure / Piotr Majchrzak, Zbigniew Suszyński.
Rodzaj materiału:
ArtykułJęzyk: angielski Praca zawiera: - International Conference IMAPS-Poland 2006 (30 ; 2006 ; Kraków, Polska). IMAPS Poland 2006
| Okładka | Typ dokumentu | Obecna biblioteka | Biblioteka macierzysta | Kolekcja | Lokalizacja | Sygnatura | Materiały określone | Nr tomu/części | URL | Numer kopii | Status | Uwagi | Termin zwrotu | Kod kreskowy | Zamówienia | Kolejka rezerwacji egzemplarzy | Kursy | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Rozdział
|
Bibliografia Prac Pracowników - BPK | 81262 (Przeglądaj półkę(Otwórz poniżej)) | Nie można wypożyczyć |
Dane z autopsji.
In the paper a method of analysis of sensibility of layered structure thermal impedance for changing of selected parameters values was presented. The parameters analysed were quotient of thickness and square root of thermal diffusivity of selected layer and quotient of effusivities of adjoined layers. The TLM (Transmisja-Line Modeling) method was used for the valculations.