Investigation of sensibility of thermal impedance on selected parameters of three-layered structure / Piotr Majchrzak, Zbigniew Suszyński.
Rodzaj materiału:
ArtykułJęzyk: angielski Praca zawiera: Rodzaj/forma:
W: XXX International Conference IMAPS Poland Chapter 2006, Kraków, 24-27 September 2006 : proceedings / [ed. Wiesław Zaraska, Andrzej Cichocki, Dorota Szwagierczak]. - Kraków : Institute of Electron Technology. Cracow Division, 2006. - s. 373-376Streszczenie: In the paper a method of analysis of sensibility of layered structure thermal impedance for changing of selected parameters values was presented. The parameters analysed were quotient of thickness and square root of thermal diffusivity of selected layer and quotient of effusivities of adjoined layers. The TLM (Transmisja-Line Modeling) method was used for the valculations.
| Okładka | Typ dokumentu | Obecna biblioteka | Biblioteka macierzysta | Kolekcja | Lokalizacja | Sygnatura | Materiały określone | Nr tomu/części | URL | Numer kopii | Status | Uwagi | Termin zwrotu | Kod kreskowy | Zamówienia | Kolejka rezerwacji egzemplarzy | Kursy | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Rozdział
|
Bibliografia Prac Pracowników - BPK | 81262 (Przeglądaj półkę(Otwórz poniżej)) | Nie można wypożyczyć |
Dane z autopsji.
In the paper a method of analysis of sensibility of layered structure thermal impedance for changing of selected parameters values was presented. The parameters analysed were quotient of thickness and square root of thermal diffusivity of selected layer and quotient of effusivities of adjoined layers. The TLM (Transmisja-Line Modeling) method was used for the valculations.