Modeling of parasitic substrate couplings utilizing finite element method / Fawwaz Alkhatib, Konstanty Gawrylczyk, Włodzimierz Janke, Piotr Pawłowski.
Rodzaj materiału:
ArtykułJęzyk: angielski Praca zawiera: Rodzaj/forma:
W: XXXI International Conference IMAPS Poland 2007, Rzeszów - Krasiczyn 2007 : proceedings / [ed. Jerzy Potencki, Dariusz Klepacki, Alicja Bednarczyk ; International Macroelectronics and Packaging Society]. - Rzeszów : University of Technology, 2007. - s. 387-390Streszczenie: The paper is addressed to simulation of parasitic couplings existing in modern integrated circuits, especially mixed analog-digital circuits and systems on chip (SOC). The resistive and capacitive couplings may be simulated numerically for assumed physical and geometrical parameters of the structure under considerations.
| Okładka | Typ dokumentu | Obecna biblioteka | Biblioteka macierzysta | Kolekcja | Lokalizacja | Sygnatura | Materiały określone | Nr tomu/części | URL | Numer kopii | Status | Uwagi | Termin zwrotu | Kod kreskowy | Zamówienia | Kolejka rezerwacji egzemplarzy | Kursy | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Rozdział
|
Bibliografia Prac Pracowników - BPK | 95495 (Przeglądaj półkę(Otwórz poniżej)) | Nie można wypożyczyć |
Dane z autopsji.
The paper is addressed to simulation of parasitic couplings existing in modern integrated circuits, especially mixed analog-digital circuits and systems on chip (SOC). The resistive and capacitive couplings may be simulated numerically for assumed physical and geometrical parameters of the structure under considerations.