Photothermal examination of adhesion in semiconductor devices / Zbigniew Suszyński.
Rodzaj materiału:
ArtykułJęzyk: angielski
W: IEEE Transactions on Components, Packaging, and Mamufacturing Technology : Part A. - 1998, Vol. 21, nr 3, s. 434-440
Brak egzemplarzy dla tego rekordu
Dane z bibliografii załącznikowej.
sprawozdanie jednostki (Informator o publikowanych wynikach prac naukowo-badawczych w 2002 roku Wydziału Elektroniki).