Thermal wave assessment of quality of metal - ceramics bonding / Zbigniew Suszyński, Piotr Majchrzak.
Rodzaj materiału:
ArtykułJęzyk: angielski Praca zawiera: - Winter School on Wave and Quantum Acoustics (34 ; 2000 ; Ustroń, Poland)
| Okładka | Typ dokumentu | Obecna biblioteka | Biblioteka macierzysta | Kolekcja | Lokalizacja | Sygnatura | Materiały określone | Nr tomu/części | URL | Numer kopii | Status | Uwagi | Termin zwrotu | Kod kreskowy | Zamówienia | Kolejka rezerwacji egzemplarzy | Kursy | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Rozdział
|
Bibliografia Prac Pracowników - BPK | 95812 (Przeglądaj półkę(Otwórz poniżej)) | Nie można wypożyczyć |
Zakończ przeglądanie półki (Zakończ przeglądanie półki)
Dane z autopsji.
In this paper, the quality of bonding between Cu and Al203 ceramics as well as Cu and AIN ceramics were measured and compared. The method of adhesion quality assessment presented is based on the analysis of amplitude and phase characteristics of the photoacoustic signal.